Η Apple αναμένεται να λανσάρει το πρώτο της τσιπ κατασκευασμένο με τεχνολογία 2nm το 2025, συγχρονισμένα με την κυκλοφορία του iPhone 17 το φθινόπωρο. Σύμφωνα με τις τελευταίες πληροφορίες, τα τσιπ θα κατασκευάζονται από την TSMC, αν και η ταϊβανέζικη εταιρεία αντιμετωπίζει προκλήσεις στην παραγωγή τους.
Η Apple έχει εξασφαλίσει την πλήρη παραγωγή των chipset 2nm της TSMC, ωστόσο οι χαμηλές αποδόσεις της νέας τεχνολογίας θα περιορίσουν την κυκλοφορία του νέου SoC μόνο στα iPhone 17 Pro και iPhone 17 Pro Max.
Αναφορές από την Ταϊβάν αναφέρουν ότι, παρόλο που η TSMC έχει παρουσιάσει το νέο τσιπ, εξακολουθεί να χρειάζεται τη συνδρομή άλλων προμηθευτών για την ολοκλήρωση του προϊόντος, ώστε να είναι έτοιμο για χρήση σε smartphones. Αυτοί οι συνεργάτες παρέχουν υλικά, εξοπλισμό, πυριτική ευφυΐα (IP) και εργαλεία αυτοματοποίησης σχεδιασμού ηλεκτρονικών κυκλωμάτων (EDA), δημιουργώντας ανταγωνισμό σε μια «ομαδική μάχη» μεταξύ τους.
Η γραμμή παραγωγής 2nm έχει ήδη εγκατασταθεί στο εργοστάσιο της TSMC στο Baoshan και η δοκιμαστική παραγωγή αναμένεται να ξεκινήσει το τρίτο τρίμηνο του 2024, τρεις μήνες νωρίτερα από τον αρχικό προγραμματισμό. Η TSMC θα παρέχει την τεχνολογία N2 στην Apple και τη Nvidia, ενισχύοντας τη θέση της έναντι της Samsung και της Intel στην αγορά κατασκευής τσιπ.
